TPS65000RTER
IC CONV STP-DWN 2.25MHZ DL 16QFN
- 제품 카테고리
- 특수 용도 전력 관리 IC (PMIC)
- 패키지
- 16-WFQFN Exposed Pad
- 재고
- 5,521 개
- 공급 가능 여부
- 현재 수량은 확인이 필요합니다.
제품 특성
| 제조사 | Texas Instruments |
|---|---|
| 제품 카테고리 | 특수 용도 전력 관리 IC (PMIC) |
| Applications | Handheld/Mobile Devices |
| Min Qty | 1 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C |
| Package | Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT) |
| Product status | Active |
| Supplier Device Package | 16-WQFN (3x3) |
| Voltage - Supply | 2.3V ~ 6V |
| 데이터시트 | 데이터시트 PDF 보기 |
조달 개요
TPS65000RTER의 주요 공급 및 구매 정보입니다.
왜 Antrex Electronics인가요?
검증된 소싱, 검사 및 글로벌 조달 요구에 대해 독립 유통 지원을 제공합니다.
독립 유통 지원
생산 및 조달 요구에 맞춰 수급난, 단종 및 구하기 어려운 전자부품 소싱을 지원합니다.
추적성 검토
주문 확정 전에 라벨, Lot, Date Code 및 제공 가능한 공급망 문서를 검토할 수 있습니다.
검사 및 테스트
필요 시 외관 검사, X-ray 및 제3자 테스트 지원을 진행할 수 있습니다.
글로벌 조달 지원
OEM, EMS 및 유통업체의 국제 조달 요구를 지원하며 단일 부품부터 BOM 프로젝트까지 대응합니다.
인증 및 검증 지원
전자부품 조달을 위한 품질 관리, 추적성 검토 및 검사 지원을 제공합니다.
TPS65000RTER 상세 설명
Product Overview
The TPS65000RTER from Texas Instruments is a power management integrated circuit for handheld and mobile devices. It uses a 16-WQFN (3x3) package with an exposed pad and surface-mount construction. The device accepts a supply voltage from 2.3 V to 6 V and is specified for operation from -40°C to 85°C. The device includes a step-down converter function and a 2.25 MHz frequency, making it relevant to compact power-supply designs where the package footprint and 2.25 MHz frequency need to be coordinated with the surrounding board layout.
Key Features
- Power management integrated circuit for handheld and mobile devices
- 16-WQFN (3x3) surface-mount package with exposed pad
- Supply voltage range of 2.3 V to 6 V
- Operating temperature range of -40°C to 85°C
- Step-down converter function with a 2.25 MHz frequency
Applications
- Handheld devices
- Mobile devices
Design & Procurement Notes
For design use, the 2.3 V to 6 V supply range and -40°C to 85°C operating range should be checked against the system input and ambient conditions. The 16-WQFN (3x3) exposed-pad package requires surface-mount assembly and attention to pad layout, soldering, and thermal connection. The 2.25 MHz frequency should be considered during layout, component placement, and evaluation of nearby signal paths. The surface-mount package and exposed pad require attention to assembly and inspection. For handheld and mobile contexts, compact power delivery and board-space constraints are practical factors when selecting supporting components within the final assembly.
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