LCMXO1200C-3BN256I
IC FPGA 211 I/O 256CABGA
- 제품 카테고리
- FPGA - 필드 프로그래머블 게이트 어레이
- 패키지
- 256-LFBGA, CSPBGA
- 재고
- 1,365 개
- 공급 가능 여부
- 현재 수량은 확인이 필요합니다.
제품 특성
| 제조사 | Lattice Semiconductor Corporation |
|---|---|
| 제품 카테고리 | FPGA - 필드 프로그래머블 게이트 어레이 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package | Tray |
| Product status | Active |
| Series | MachXO |
| Supplier Device Package | 256-CABGA (14x14) |
| Voltage - Supply | 1.71V ~ 3.465V |
| 데이터시트 | 데이터시트 PDF 보기 |
조달 개요
LCMXO1200C-3BN256I의 주요 공급 및 구매 정보입니다.
왜 Antrex Electronics인가요?
검증된 소싱, 검사 및 글로벌 조달 요구에 대해 독립 유통 지원을 제공합니다.
독립 유통 지원
생산 및 조달 요구에 맞춰 수급난, 단종 및 구하기 어려운 전자부품 소싱을 지원합니다.
추적성 검토
주문 확정 전에 라벨, Lot, Date Code 및 제공 가능한 공급망 문서를 검토할 수 있습니다.
검사 및 테스트
필요 시 외관 검사, X-ray 및 제3자 테스트 지원을 진행할 수 있습니다.
글로벌 조달 지원
OEM, EMS 및 유통업체의 국제 조달 요구를 지원하며 단일 부품부터 BOM 프로젝트까지 대응합니다.
인증 및 검증 지원
전자부품 조달을 위한 품질 관리, 추적성 검토 및 검사 지원을 제공합니다.
LCMXO1200C-3BN256I 상세 설명
Product Overview
The Lattice Semiconductor Corporation LCMXO1200C-3BN256I is a MachXO field programmable gate array (FPGA) for embedded logic implementation. It includes 1200 logic elements/cells, 150 LABs/CLBs, 9421 total RAM bits, and 211 I/O in a 256-LFBGA, CSPBGA package with 256-CABGA (14x14) package designation. The surface-mount device operates from 1.71 V to 3.465 V over a junction temperature range of -40°C to 100°C.
Key Features
- MachXO FPGA architecture with 1200 logic elements/cells and 150 LABs/CLBs.
- 211 I/O for external signal routing and interface expansion.
- 9421 total RAM bits for on-device data buffering and small memory structures.
- Supply voltage range of 1.71 V to 3.465 V.
- Operating temperature range of -40°C to 100°C (TJ).
- Surface-mount 256-LFBGA, CSPBGA package with 256-CABGA (14x14) package designation.
Applications
- Embedded control logic for systems that require configurable state machines and replacement of discrete glue logic.
- Sensor and peripheral data aggregation using the 211 I/O and 9421 total RAM bits.
- Digital interface adaptation and data path control between external devices.
- Timing, sequencing, and custom logic generation in embedded FPGA designs.
Design & Procurement Notes
For design and procurement, confirm that the required logic, I/O, and RAM resources are within 1200 logic elements/cells, 211 I/O, and 9421 total RAM bits. Supply rails must remain within 1.71 V to 3.465 V, and thermal design should consider the -40°C to 100°C (TJ) operating temperature range. Assembly planning should account for the surface-mount 256-LFBGA, CSPBGA package and the 256-CABGA (14x14) package designation when validating footprint, land pattern, and mechanical clearance. The MachXO series and FPGA function support configurable logic applications, but detailed timing, interface, and power sequencing should be verified against the device's technical documentation.
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제조사, 제품 카테고리 또는 조달 요구사항별로 계속 소싱할 수 있습니다.