TLE94713ESV33XUMA1
IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
- 製品カテゴリ
- 特殊用途電源管理IC（PMIC）
- パッケージ
- 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
- 在庫
- 4,495 pcs
- 供給状況
- 現在の数量は確認が必要です。
製品属性
| メーカー | Infineon Technologies |
|---|---|
| 製品カテゴリ | 特殊用途電源管理IC（PMIC） |
| Applications | CAN Automotive |
| Grade | Automotive |
| Min Qty | 1 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package | Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT) |
| Product status | Active |
| Qualification | AEC-Q100 |
| Series | Lite SBC |
| Supplier Device Package | PG-TSDSO-24-1 |
| データシート | データシート PDF を表示 |
調達概要
TLE94713ESV33XUMA1 の主要な供給・購買情報です。
Antrex Electronicsを選ぶ理由
確認済みの調達、検査、国際調達要件に対して独立系ディストリビューションのサポートを提供します。
独立系ディストリビューションサポート
生産および調達要件に対応し、供給不足品、製造中止品、入手困難な電子部品の調達を支援します。
トレーサビリティ確認
注文確定前に、ラベル、ロット、デートコード、および利用可能なサプライチェーン書類を確認できます。
検査・試験
必要に応じて、外観検査、X線検査、第三者試験のサポートを手配できます。
グローバル調達サポート
OEM、EMS、ディストリビューターの国際調達要件に対応し、単品部品からBOM案件までサポートします。
認証・検証サポート
電子部品調達向けに品質管理、トレーサビリティ確認、検査サポートを提供します。
TLE94713ESV33XUMA1 の詳細説明
Product Overview
The TLE94713ESV33XUMA1 from Infineon Technologies is a Lite SBC system basis chip and power management IC intended for CAN Automotive applications. It is qualified to AEC-Q100 and is offered in a 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad package, with the supplier device package designation PG-TSDSO-24-1. The part is a surface-mount device positioned within specialized power management ICs for automotive electronic systems. The device is associated with the TSDSO24-1 package designation.
Key Features
- AEC-Q100 qualification supports automotive-grade system requirements.
- Automotive grade designation.
- Intended for CAN Automotive application environments.
- System basis chip designation.
- 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad package.
- PG-TSDSO-24-1 supplier device package.
- Surface-mount construction for printed circuit board assembly.
- Lite SBC series designation.
- Specialized power management IC classification.
Applications
- Automotive CAN communication nodes requiring power management.
- Automotive electronic modules using CAN-based control networks.
Design & Procurement Notes
For design planning, confirm that the 24-TSSOP exposed-pad footprint and PG-TSDSO-24-1 package outline match the PCB layout, pad geometry, and surface-mount assembly process. The exposed pad should be considered in PCB copper and soldering process design. The AEC-Q100 automotive qualification should be considered as part of the system-level qualification plan, especially when the target application is CAN Automotive. Review the surrounding power management architecture, CAN communication requirements, and Lite SBC series integration assumptions before final selection. Because the device is a system basis chip-type IC, document how its specialized power management role interfaces with the rest of the automotive electronic system.
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