Номер детали

MPF5023CMMA0ESR2

POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
NXP USA Inc.
Корпус
40-VFQFN Exposed Pad
Склад
1,465 шт.
Наличие
Текущее количество требует подтверждения.
RFQ включает: Цена Подтверждение наличия Дата производства Срок поставки
Фото товара и поддержка по тестированию доступны по запросу.

Характеристики товара

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ NXP USA Inc.
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА Специализированные микросхемы управления питанием (PMIC)
Applications High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Current - Supply 200µA
Grade Automotive
Min Qty 2000
Mounting Type Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA)
Package Tape & Reel (TR)
Product status Active
Qualification AEC-Q100
Supplier Device Package 40-HVQFN (6x6)
Voltage - Supply 2.5V ~ 5.5V
Техническая документация Открыть техническую документацию PDF
Информация для закупки

Сводка по закупке

Основная информация о поставке и закупке для MPF5023CMMA0ESR2.

Проверить цену и наличие
Номер детали MPF5023CMMA0ESR2
Наличие Указано в наличии: 1,465 шт. Текущее количество требует подтверждения.
Упаковка и состояние Доступно подтверждение упаковки Упаковка производителя, этикетка и состояние упаковки могут быть проверены по запросу.
Дата производства и партия Доступна проверка Дата производства, партия и данные этикетки могут быть проверены по запросу.
Поддержка инспекции Поддержка инспекции и тестирования Можно организовать визуальную проверку, рентген или дополнительное тестирование.
Поддержка закупок Объемные и дефицитные закупки Поддерживаются требования OEM, EMS, поиск дефицитных компонентов и долгосрочные поставки.
ВОЗМОЖНОСТИ ПО ЗАКУПКАМ

Почему выбирают Antrex Electronics?

Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.

Поддержка независимого дистрибьютора

Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.

Проверка прослеживаемости

До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.

Инспекция и тестирование

При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.

Глобальная поддержка закупок

Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.

Качество и закупки

Сертификация и поддержка проверки

Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.

ISO 9001 SGS
ISO 9001 Управление качеством
ESD Control
ESD Control Обращение с компонентами
ERAI Membership
ERAI Отраслевая поддержка закупок
Component Traceability
Traceability Проверка маркировки, партии и документации
Поддержка тестирования
Поддержка тестирования Рентген и тестирование третьей стороной

Подробное описание MPF5023CMMA0ESR2

Product Overview

NXP USA Inc. MPF5023CMMA0ESR2 is an automotive-grade power management IC intended for high-performance i.MX 8 and S32x processor-based platforms. The device includes three buck regulators and is qualified to AEC-Q100. It uses a 40-HVQFN (6x6) package with an exposed pad and wettable flank terminals. The supply voltage range is 2.5V to 5.5V, the supply current is 200µA, and the operating temperature range is -40°C to 125°C (TA).

Key Features

  • Automotive-grade power management IC qualified to AEC-Q100 for automotive use.
  • Targets high-performance i.MX 8 and S32x processor-based platforms.
  • Includes three buck regulators.
  • Supply voltage range of 2.5V to 5.5V.
  • Supply current of 200µA.
  • Operating temperature range of -40°C to 125°C (TA).
  • 40-VFQFN exposed pad package, designated 40-HVQFN (6x6).
  • Surface-mount package with wettable flank terminals.

Applications

  • High-performance i.MX 8 processor-based platforms.
  • S32x processor-based platforms.
  • Automotive electronic systems that specify AEC-Q100 qualified power management components.

Design & Procurement Notes

Design reviews should confirm that the system supply remains within 2.5V to 5.5V and that ambient or thermal design keeps the device within -40°C to 125°C (TA). The 200µA supply current can be included in low-power budgeting, while the 40-HVQFN (6x6) exposed pad package requires pad layout, soldering, and inspection planning for the wettable flank terminals. For platforms based on i.MX 8 or S32x processors, verify the device configuration and power tree against the board-level requirements before finalizing the bill of materials. Automotive-grade and AEC-Q100 qualification should be matched to the target system requirements.

ДРУГИЕ ВАРИАНТЫ ЗАКУПКИ

Другие варианты закупки

Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.