Номер детали

SST12LF03-Q3DE

IC MOD FEM 11B/G/N BT 20-UQFN

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
Microchip Technology
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА
RF входной каскад (LNA + PA)
Корпус
20-UFQFN Exposed Pad
Склад
1,465 шт.
Наличие
Текущее количество требует подтверждения.
RFQ включает: Цена Подтверждение наличия Дата производства Срок поставки
Фото товара и поддержка по тестированию доступны по запросу.

Характеристики товара

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ Microchip Technology
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА RF входной каскад (LNA + PA)
Frequency 2.4GHz
Min Qty 0
Package Tape & Reel (TR)
Product status Obsolete
RF Type Bluetooth, Zigbee®
Supplier Device Package 20-UQFN (3x3)
Техническая документация Открыть техническую документацию PDF
Информация для закупки

Сводка по закупке

Основная информация о поставке и закупке для SST12LF03-Q3DE.

Проверить цену и наличие
Номер детали SST12LF03-Q3DE
Наличие Указано в наличии: 1,465 шт. Текущее количество требует подтверждения.
Упаковка и состояние Доступно подтверждение упаковки Упаковка производителя, этикетка и состояние упаковки могут быть проверены по запросу.
Дата производства и партия Доступна проверка Дата производства, партия и данные этикетки могут быть проверены по запросу.
Поддержка инспекции Поддержка инспекции и тестирования Можно организовать визуальную проверку, рентген или дополнительное тестирование.
Поддержка закупок Объемные и дефицитные закупки Поддерживаются требования OEM, EMS, поиск дефицитных компонентов и долгосрочные поставки.
ВОЗМОЖНОСТИ ПО ЗАКУПКАМ

Почему выбирают Antrex Electronics?

Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.

Поддержка независимого дистрибьютора

Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.

Проверка прослеживаемости

До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.

Инспекция и тестирование

При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.

Глобальная поддержка закупок

Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.

Качество и закупки

Сертификация и поддержка проверки

Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.

ISO 9001 SGS
ISO 9001 Управление качеством
ESD Control
ESD Control Обращение с компонентами
ERAI Membership
ERAI Отраслевая поддержка закупок
Component Traceability
Traceability Проверка маркировки, партии и документации
Поддержка тестирования
Поддержка тестирования Рентген и тестирование третьей стороной

Подробное описание SST12LF03-Q3DE

Product Overview

SST12LF03-Q3DE from Microchip Technology is a 2.4 GHz WLAN power amplifier / RF front-end IC used in RF front-end designs that need integrated transmit, receive, switching or low-noise signal-chain functions. This description focuses on practical RF parameters such as band coverage, PA/LNA path behavior, control requirements and package compatibility.

The exact orderable suffix should be matched before purchase because RF front-end devices often vary by band plan, pinout, reel format, qualification grade and control-state truth table.

Key Features

  • Manufacturer: Microchip Technology
  • Part Number: SST12LF03-Q3DE
  • Device Type: 2.4 GHz WLAN power amplifier / RF front-end IC
  • RF Band / Frequency Range: 2.4 GHz ISM / WLAN band
  • Transmit / PA Path: Integrated 802.11b/g/n PA path with high linearity for WLAN transmitter chains
  • Receive / LNA Path: Receive path is external or bypassed depending on SST11/SST12 device; not a complete LNA+PA FEM in every suffix
  • Output Power / Linearity: Designed for WLAN output-power/EVM requirements; PA gain and output power are suffix-specific
  • Control / Bias: Enable and bias-control pins for PA operation
  • System Impedance: 50 Ω RF interface where specified by the device reference design or data sheet
  • Package / Case: Small QFN package family
  • Operating Temperature: RF front-end module temperature range is suffix-specific; verify industrial or automotive grade before sourcing
  • Design Notes: Use SST11/SST12 as a PA/front-end match only after checking exact gain, output power and package pinout.

Applications

2.4 GHz WLAN modules, embedded Wi-Fi transmitters and legacy Microchip/SST RF front-end designs.

Also suitable for engineering replacements, shortage support and BOM consolidation where the same RF band, package footprint and control interface must be maintained.

Quality & Sourcing

Antrex Electronics can support sourcing for SST12LF03-Q3DE through available stock checks, BOM consolidation and alternative-lot review. For RF front-end modules, packaging condition, date code, MSL handling, reel labeling and moisture exposure should be checked before shipment.

For project builds, repair support or shortage coverage, Antrex Electronics can coordinate visual inspection, package verification and third-party testing when required. This helps buyers reduce risk when sourcing hard-to-find or lifecycle-sensitive RF front-end components.

ДРУГИЕ ВАРИАНТЫ ЗАКУПКИ

Другие варианты закупки

Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.