SST12LF03-Q3DE
IC MOD FEM 11B/G/N BT 20-UQFN
- メーカー
- Microchip Technology
- 製品カテゴリ
- RFフロントエンド (LNA + PA)
- パッケージ
- 20-UFQFN Exposed Pad
- 在庫
- 1,465 pcs
- 供給状況
- 現在の数量は確認が必要です。
製品属性
| メーカー | Microchip Technology |
|---|---|
| 製品カテゴリ | RFフロントエンド (LNA + PA) |
| Frequency | 2.4GHz |
| Min Qty | 0 |
| Package | Tape & Reel (TR) |
| Product status | Obsolete |
| RF Type | Bluetooth, Zigbee® |
| Supplier Device Package | 20-UQFN (3x3) |
| データシート | データシート PDF を表示 |
調達概要
SST12LF03-Q3DE の主要な供給・購買情報です。
Antrex Electronicsを選ぶ理由
確認済みの調達、検査、国際調達要件に対して独立系ディストリビューションのサポートを提供します。
独立系ディストリビューションサポート
生産および調達要件に対応し、供給不足品、製造中止品、入手困難な電子部品の調達を支援します。
トレーサビリティ確認
注文確定前に、ラベル、ロット、デートコード、および利用可能なサプライチェーン書類を確認できます。
検査・試験
必要に応じて、外観検査、X線検査、第三者試験のサポートを手配できます。
グローバル調達サポート
OEM、EMS、ディストリビューターの国際調達要件に対応し、単品部品からBOM案件までサポートします。
認証・検証サポート
電子部品調達向けに品質管理、トレーサビリティ確認、検査サポートを提供します。
SST12LF03-Q3DE の詳細説明
Product Overview
SST12LF03-Q3DE from Microchip Technology is a 2.4 GHz WLAN power amplifier / RF front-end IC used in RF front-end designs that need integrated transmit, receive, switching or low-noise signal-chain functions. This description focuses on practical RF parameters such as band coverage, PA/LNA path behavior, control requirements and package compatibility.
The exact orderable suffix should be matched before purchase because RF front-end devices often vary by band plan, pinout, reel format, qualification grade and control-state truth table.
Key Features
- Manufacturer: Microchip Technology
- Part Number: SST12LF03-Q3DE
- Device Type: 2.4 GHz WLAN power amplifier / RF front-end IC
- RF Band / Frequency Range: 2.4 GHz ISM / WLAN band
- Transmit / PA Path: Integrated 802.11b/g/n PA path with high linearity for WLAN transmitter chains
- Receive / LNA Path: Receive path is external or bypassed depending on SST11/SST12 device; not a complete LNA+PA FEM in every suffix
- Output Power / Linearity: Designed for WLAN output-power/EVM requirements; PA gain and output power are suffix-specific
- Control / Bias: Enable and bias-control pins for PA operation
- System Impedance: 50 Ω RF interface where specified by the device reference design or data sheet
- Package / Case: Small QFN package family
- Operating Temperature: RF front-end module temperature range is suffix-specific; verify industrial or automotive grade before sourcing
- Design Notes: Use SST11/SST12 as a PA/front-end match only after checking exact gain, output power and package pinout.
Applications
2.4 GHz WLAN modules, embedded Wi-Fi transmitters and legacy Microchip/SST RF front-end designs.
Also suitable for engineering replacements, shortage support and BOM consolidation where the same RF band, package footprint and control interface must be maintained.
Quality & Sourcing
Antrex Electronics can support sourcing for SST12LF03-Q3DE through available stock checks, BOM consolidation and alternative-lot review. For RF front-end modules, packaging condition, date code, MSL handling, reel labeling and moisture exposure should be checked before shipment.
For project builds, repair support or shortage coverage, Antrex Electronics can coordinate visual inspection, package verification and third-party testing when required. This helps buyers reduce risk when sourcing hard-to-find or lifecycle-sensitive RF front-end components.
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