Номер детали

MPF100TS-FCSG325I

IC FPGA 170 I/O 325FPGA

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
Microchip Technology
Корпус
325-LFBGA, FCBGA
Склад
1,352 шт.
Наличие
Текущее количество требует подтверждения.
RFQ включает: Цена Подтверждение наличия Дата производства Срок поставки
Фото товара и поддержка по тестированию доступны по запросу.

Характеристики товара

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ Microchip Technology
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА FPGA - программируемые вентильные матрицы
Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package Tray
Product status Active
Series PolarFire™
Supplier Device Package 325-FCBGA (11x11)
Voltage - Supply 0.97V ~ 1.08V
Техническая документация Открыть техническую документацию PDF
Информация для закупки

Сводка по закупке

Основная информация о поставке и закупке для MPF100TS-FCSG325I.

Проверить цену и наличие
Номер детали MPF100TS-FCSG325I
Наличие Указано в наличии: 1,352 шт. Текущее количество требует подтверждения.
Упаковка и состояние Доступно подтверждение упаковки Упаковка производителя, этикетка и состояние упаковки могут быть проверены по запросу.
Дата производства и партия Доступна проверка Дата производства, партия и данные этикетки могут быть проверены по запросу.
Поддержка инспекции Поддержка инспекции и тестирования Можно организовать визуальную проверку, рентген или дополнительное тестирование.
Поддержка закупок Объемные и дефицитные закупки Поддерживаются требования OEM, EMS, поиск дефицитных компонентов и долгосрочные поставки.
ВОЗМОЖНОСТИ ПО ЗАКУПКАМ

Почему выбирают Antrex Electronics?

Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.

Поддержка независимого дистрибьютора

Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.

Проверка прослеживаемости

До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.

Инспекция и тестирование

При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.

Глобальная поддержка закупок

Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.

Качество и закупки

Сертификация и поддержка проверки

Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.

ISO 9001 SGS
ISO 9001 Управление качеством
ESD Control
ESD Control Обращение с компонентами
ERAI Membership
ERAI Отраслевая поддержка закупок
Component Traceability
Traceability Проверка маркировки, партии и документации
Поддержка тестирования
Поддержка тестирования Рентген и тестирование третьей стороной

Подробное описание MPF100TS-FCSG325I

Product Overview

The MPF100TS-FCSG325I from Microchip Technology is a PolarFire field programmable gate array (FPGA) intended for embedded programmable logic designs. The device provides 109,000 logic elements or cells, 7,782,400 total RAM bits, and 170 I/O. It operates with a supply voltage range of 0.97 V to 1.08 V and a junction temperature operating range of -40°C to 100°C. The component uses a 325-LFBGA, FCBGA package, with a 325-FCBGA (11x11) device package, and is intended for surface-mount assembly.

Key Features

  • PolarFire FPGA architecture with 109,000 logic elements or cells.
  • 7,782,400 total RAM bits available on-device.
  • 170 I/O pins for external board connectivity.
  • Supply voltage range of 0.97 V to 1.08 V.
  • Operating temperature range of -40°C to 100°C (TJ).
  • Surface-mount 325-LFBGA, FCBGA package with 325-FCBGA (11x11) device package.

Applications

  • Embedded control logic in systems that require configurable gate array resources rather than fixed-function logic.
  • Data buffering or state-machine implementation using available on-device RAM bits.
  • I/O logic and interface routing in designs that can use the available 170 I/O pins.

Design & Procurement Notes

When selecting the MPF100TS-FCSG325I, confirm that the system power supply can maintain the 0.97 V to 1.08 V supply range and that the thermal design keeps the junction within -40°C to 100°C. The 109,000 logic elements or cells, 7,782,400 total RAM bits, and 170 I/O should be compared against the required logic, memory, and interface budget. Board layout should account for the surface-mount 325-LFBGA, FCBGA package and the 325-FCBGA (11x11) device package, including land pattern, solder paste, and assembly constraints.

ДРУГИЕ ВАРИАНТЫ ЗАКУПКИ

Другие варианты закупки

Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.