Номер детали

MCP16501TD-E/RMB

PMIC FOR SAMA5DX/SAM9X6 MPUS

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
Microchip Technology
Корпус
24-VFQFN Exposed Pad
Склад
3,232 шт.
Наличие
Текущее количество требует подтверждения.
RFQ включает: Цена Подтверждение наличия Дата производства Срок поставки
Фото товара и поддержка по тестированию доступны по запросу.

Характеристики товара

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ Microchip Technology
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА Специализированные микросхемы управления питанием (PMIC)
Applications Processor
Current - Supply 14mA
Min Qty 1
Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TJ)
Package Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT)
Product status Active
Supplier Device Package 24-VQFN (4x4)
Voltage - Supply 2.7V ~ 5.5V
Техническая документация Открыть техническую документацию PDF
Информация для закупки

Сводка по закупке

Основная информация о поставке и закупке для MCP16501TD-E/RMB.

Проверить цену и наличие
Номер детали MCP16501TD-E/RMB
Наличие Указано в наличии: 3,232 шт. Текущее количество требует подтверждения.
Упаковка и состояние Доступно подтверждение упаковки Упаковка производителя, этикетка и состояние упаковки могут быть проверены по запросу.
Дата производства и партия Доступна проверка Дата производства, партия и данные этикетки могут быть проверены по запросу.
Поддержка инспекции Поддержка инспекции и тестирования Можно организовать визуальную проверку, рентген или дополнительное тестирование.
Поддержка закупок Объемные и дефицитные закупки Поддерживаются требования OEM, EMS, поиск дефицитных компонентов и долгосрочные поставки.
ВОЗМОЖНОСТИ ПО ЗАКУПКАМ

Почему выбирают Antrex Electronics?

Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.

Поддержка независимого дистрибьютора

Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.

Проверка прослеживаемости

До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.

Инспекция и тестирование

При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.

Глобальная поддержка закупок

Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.

Качество и закупки

Сертификация и поддержка проверки

Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.

ISO 9001 SGS
ISO 9001 Управление качеством
ESD Control
ESD Control Обращение с компонентами
ERAI Membership
ERAI Отраслевая поддержка закупок
Component Traceability
Traceability Проверка маркировки, партии и документации
Поддержка тестирования
Поддержка тестирования Рентген и тестирование третьей стороной

Подробное описание MCP16501TD-E/RMB

Product Overview

The MCP16501TD-E/RMB is a Microchip Technology power management IC intended for processor applications. It is a PMIC for SAMA5DX and SAM9X6 MPUs and uses a 24-VQFN (4x4) package. The device operates from a 2.7 V to 5.5 V supply and has a supply current of 14 mA. Its junction temperature range is -40°C to 125°C, and it uses surface-mount construction.

Key Features

  • Designed for processor power management in SAMA5DX and SAM9X6 MPU applications.
  • Supply voltage range of 2.7 V to 5.5 V.
  • Supply current of 14 mA.
  • Junction operating temperature range from -40°C to 125°C.
  • 24-VQFN (4x4) surface-mount package with exposed pad.

Applications

  • Embedded processor boards requiring a dedicated power management IC for SAMA5DX or SAM9X6 MPUs.
  • Control and interface boards built around SAMA5DX or SAM9X6 MPU architectures.
  • Space-constrained embedded designs using SAMA5DX or SAM9X6 MPUs with a 24-VQFN (4x4) PMIC.
  • Microchip MPU-based computing platforms requiring processor power management support.

Design & Procurement Notes

For design use, confirm that the host processor is an SAMA5DX or SAM9X6 MPU and that the system supply falls within 2.7 V to 5.5 V. The 14 mA supply current and -40°C to 125°C junction temperature range should be considered in power budget and thermal calculations. The 24-VQFN (4x4) exposed-pad surface-mount package requires compatible PCB land pattern and soldering processes, and the exposed pad should be evaluated for thermal dissipation and electrical connection according to the board layout. Since the device is intended for processor power management, pairing it with non-SAMA5DX or non-SAM9X6 processors should not be assumed without separate design verification.

ДРУГИЕ ВАРИАНТЫ ЗАКУПКИ

Другие варианты закупки

Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.