MC13892DJVLR2
IC PWR MGMT I.MX35/51 186BGA
- 제조사
- NXP USA Inc.
- 제품 카테고리
- 특수 용도 전력 관리 IC (PMIC)
- 패키지
- 186-LFBGA
- 재고
- 1,561 개
- 공급 가능 여부
- 현재 수량은 확인이 필요합니다.
제품 특성
| 제조사 | NXP USA Inc. |
|---|---|
| 제품 카테고리 | 특수 용도 전력 관리 IC (PMIC) |
| Applications | Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply |
| Min Qty | 1 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C |
| Package | Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT) |
| Product status | Active |
| Supplier Device Package | 186-PBGA (12x12) |
| 데이터시트 | 데이터시트 PDF 보기 |
조달 개요
MC13892DJVLR2의 주요 공급 및 구매 정보입니다.
왜 Antrex Electronics인가요?
검증된 소싱, 검사 및 글로벌 조달 요구에 대해 독립 유통 지원을 제공합니다.
독립 유통 지원
생산 및 조달 요구에 맞춰 수급난, 단종 및 구하기 어려운 전자부품 소싱을 지원합니다.
추적성 검토
주문 확정 전에 라벨, Lot, Date Code 및 제공 가능한 공급망 문서를 검토할 수 있습니다.
검사 및 테스트
필요 시 외관 검사, X-ray 및 제3자 테스트 지원을 진행할 수 있습니다.
글로벌 조달 지원
OEM, EMS 및 유통업체의 국제 조달 요구를 지원하며 단일 부품부터 BOM 프로젝트까지 대응합니다.
인증 및 검증 지원
전자부품 조달을 위한 품질 관리, 추적성 검토 및 검사 지원을 제공합니다.
MC13892DJVLR2 상세 설명
Product Overview
The MC13892DJVLR2 is a specialized power management integrated circuit from NXP USA Inc. intended for use with I.MX35/51 platforms. It uses a 186-PBGA (12x12) surface-mount package, with a 186-LFBGA case designation, and covers battery management, display LED driver functions, handheld or mobile devices, and power supply management. Its operating temperature range is -40°C to 85°C. This package format affects footprint and routing.
Key Features
- Power management IC intended for I.MX35/51 platforms.
- Surface-mount 186-PBGA (12x12) package with 186-LFBGA case designation.
- Operating temperature range of -40°C to 85°C.
- Covers battery management, display LED driver functions, handheld or mobile devices, and power supply management.
Applications
- Battery management subsystems in portable or battery-powered systems
- Display and LED driver control functions in visual interfaces
- Handheld and mobile device platforms requiring power management
- Power supply management circuits for system-level power control
Design & Procurement Notes
Design and procurement considerations include verifying that the board layout supports surface-mount 186-PBGA (12x12) assembly and that the thermal environment remains within -40°C to 85°C. The 186-LFBGA case designation should be matched to the expected footprint during schematic and PCB planning. Because the device is described for I.MX35/51 platforms and covers battery, display LED, handheld/mobile, and power supply functions, system designers should confirm that the intended application aligns with these functions before selection. The stated operating temperature range and surface-mount package should be considered during thermal planning and board layout.
더 많은 소싱 옵션 보기
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