MT41K256M16TW-107 IT:P
IC DRAM 4GBIT PAR 96FBGA
- 제품 카테고리
- 메모리 IC
- 패키지
- 96-TFBGA
- 재고
- 4,027 개
- 공급 가능 여부
- 현재 수량은 확인이 필요합니다.
제품 특성
| 제조사 | Micron Technology Inc. |
|---|---|
| 제품 카테고리 | 메모리 IC |
| Access Time | 20 ns |
| Clock Frequency | 933 MHz |
| Memory Format | DRAM |
| Memory Interface | Parallel |
| Memory Organization | 256M x 16 |
| Memory Size | 4Gbit |
| Memory Type | Volatile |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C ~ 95°C (TC) |
| Package | Box |
| Product status | Active |
| Supplier Device Package | 96-FBGA (8x14) |
| Technology | SDRAM - DDR3L |
| Voltage - Supply | 1.283V ~ 1.45V |
| 데이터시트 | 데이터시트 PDF 보기 |
조달 개요
MT41K256M16TW-107 IT:P의 주요 공급 및 구매 정보입니다.
왜 Antrex Electronics인가요?
검증된 소싱, 검사 및 글로벌 조달 요구에 대해 독립 유통 지원을 제공합니다.
독립 유통 지원
생산 및 조달 요구에 맞춰 수급난, 단종 및 구하기 어려운 전자부품 소싱을 지원합니다.
추적성 검토
주문 확정 전에 라벨, Lot, Date Code 및 제공 가능한 공급망 문서를 검토할 수 있습니다.
검사 및 테스트
필요 시 외관 검사, X-ray 및 제3자 테스트 지원을 진행할 수 있습니다.
글로벌 조달 지원
OEM, EMS 및 유통업체의 국제 조달 요구를 지원하며 단일 부품부터 BOM 프로젝트까지 대응합니다.
인증 및 검증 지원
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MT41K256M16TW-107 IT:P 상세 설명
Product Overview
MT41K256M16TW-107 IT:P is a Micron Technology Inc. memory integrated circuit for systems using DDR3L SDRAM. The device provides a 4Gbit volatile DRAM array organized as 256M x 16 and accessed through a parallel interface. It operates from a 1.283V to 1.45V supply, supports a 933 MHz clock frequency, and has a 20 ns access time. The 96-FBGA (8x14) package is intended for surface-mount assembly, with a specified operating temperature range of -40°C to 95°C (TC).
Key Features
- 4Gbit volatile DRAM memory with a 256M x 16 organization
- DDR3L SDRAM technology
- Parallel memory interface with a 933 MHz clock frequency
- 20 ns access time
- Supply voltage range of 1.283V to 1.45V
- Operating temperature range of -40°C to 95°C (TC)
- 96-FBGA (8x14) surface-mount package
Applications
- Main memory or working memory in computing platforms that use a DDR3L parallel memory interface
- Volatile data buffering in embedded systems requiring a 4Gbit DRAM capacity and 256M x 16 organization
- Memory subsystems in equipment designed to operate within the -40°C to 95°C (TC) temperature range
- Surface-mount board designs using 96-FBGA (8x14) packages for parallel DRAM connections
Design & Procurement Notes
Designers should verify that the host controller supports DDR3L signaling, a parallel memory interface, and the 256M x 16 organization before selecting the part. The 1.283V to 1.45V supply range and -40°C to 95°C (TC) operating temperature range should be checked against the board power architecture and thermal conditions. The 933 MHz clock frequency and 20 ns access time require attention to timing closure and signal integrity on the memory bus. The 96-FBGA (8x14) surface-mount package should be matched to the assembly process and footprint.
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