LIFCL-17-8UWG72C
IC FPGA 40 I/O 72WLCSP
- 제품 카테고리
- FPGA - 필드 프로그래머블 게이트 어레이
- 패키지
- 72-BGA, WLCSP
- 재고
- 7,179 개
- 공급 가능 여부
- 현재 수량은 확인이 필요합니다.
제품 특성
| 제조사 | Lattice Semiconductor Corporation |
|---|---|
| 제품 카테고리 | FPGA - 필드 프로그래머블 게이트 어레이 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package | Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT),Digi-Reel® |
| Product status | Active |
| Series | CrossLink-NX™ |
| Supplier Device Package | 72-WLCSP (3.7x4.1) |
| Voltage - Supply | 0.95V ~ 1.05V |
| 데이터시트 | 데이터시트 PDF 보기 |
조달 개요
LIFCL-17-8UWG72C의 주요 공급 및 구매 정보입니다.
왜 Antrex Electronics인가요?
검증된 소싱, 검사 및 글로벌 조달 요구에 대해 독립 유통 지원을 제공합니다.
독립 유통 지원
생산 및 조달 요구에 맞춰 수급난, 단종 및 구하기 어려운 전자부품 소싱을 지원합니다.
추적성 검토
주문 확정 전에 라벨, Lot, Date Code 및 제공 가능한 공급망 문서를 검토할 수 있습니다.
검사 및 테스트
필요 시 외관 검사, X-ray 및 제3자 테스트 지원을 진행할 수 있습니다.
글로벌 조달 지원
OEM, EMS 및 유통업체의 국제 조달 요구를 지원하며 단일 부품부터 BOM 프로젝트까지 대응합니다.
인증 및 검증 지원
전자부품 조달을 위한 품질 관리, 추적성 검토 및 검사 지원을 제공합니다.
LIFCL-17-8UWG72C 상세 설명
Product Overview
Lattice Semiconductor Corporation LIFCL-17-8UWG72C is an Active CrossLink-NX™ field programmable gate array supplied in a 72-BGA, WLCSP package with a 72-WLCSP (3.7x4.1) supplier device package. The device provides 40 I/O, 17000 logic elements/cells, 4250 LABs/CLBs, and 442368 total RAM bits. Its stated supply voltage range is 0.95V ~ 1.05V, and its operating temperature range is 0°C ~ 85°C (TJ). The surface-mount package supports compact electronic assemblies where programmable digital logic and local buffering are required.
Key Features
- CrossLink-NX™ FPGA from Lattice Semiconductor Corporation with Active lifecycle status.
- 17000 logic elements/cells and 4250 LABs/CLBs for programmable digital logic.
- 442368 total RAM bits available for on-chip storage or buffering structures.
- 40 I/O for external interface connections in a 72-BGA, WLCSP package.
- 0.95V ~ 1.05V supply voltage range and 0°C ~ 85°C (TJ) operating temperature range.
- Surface-mount 72-WLCSP (3.7x4.1) supplier device package.
Applications
- Programmable digital logic in compact embedded assemblies.
- Interface routing between external devices using the 40 available I/O.
- Temporary data buffering using the available RAM bits.
Design & Procurement Notes
When selecting this part, verify that the board layout supports the 72-WLCSP (3.7x4.1) surface-mount footprint and that the power architecture can provide 0.95V ~ 1.05V. Check that the thermal design keeps the junction temperature within 0°C ~ 85°C (TJ). Evaluate whether 17000 logic elements/cells, 4250 LABs/CLBs, 442368 total RAM bits, and 40 I/O match the planned logic, storage, and interface requirements. The Active status is as supplied and should be confirmed against current lifecycle guidance during procurement.
더 많은 소싱 옵션 보기
제조사, 제품 카테고리 또는 조달 요구사항별로 계속 소싱할 수 있습니다.