LIFCL-17-8UWG72C
IC FPGA 40 I/O 72WLCSP
- 製品カテゴリ
- FPGA - フィールドプログラマブルゲートアレイ
- パッケージ
- 72-BGA, WLCSP
- 在庫
- 7,179 pcs
- 供給状況
- 現在の数量は確認が必要です。
製品属性
| メーカー | Lattice Semiconductor Corporation |
|---|---|
| 製品カテゴリ | FPGA - フィールドプログラマブルゲートアレイ |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package | Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT),Digi-Reel® |
| Product status | Active |
| Series | CrossLink-NX™ |
| Supplier Device Package | 72-WLCSP (3.7x4.1) |
| Voltage - Supply | 0.95V ~ 1.05V |
| データシート | データシート PDF を表示 |
調達概要
LIFCL-17-8UWG72C の主要な供給・購買情報です。
Antrex Electronicsを選ぶ理由
確認済みの調達、検査、国際調達要件に対して独立系ディストリビューションのサポートを提供します。
独立系ディストリビューションサポート
生産および調達要件に対応し、供給不足品、製造中止品、入手困難な電子部品の調達を支援します。
トレーサビリティ確認
注文確定前に、ラベル、ロット、デートコード、および利用可能なサプライチェーン書類を確認できます。
検査・試験
必要に応じて、外観検査、X線検査、第三者試験のサポートを手配できます。
グローバル調達サポート
OEM、EMS、ディストリビューターの国際調達要件に対応し、単品部品からBOM案件までサポートします。
認証・検証サポート
電子部品調達向けに品質管理、トレーサビリティ確認、検査サポートを提供します。
LIFCL-17-8UWG72C の詳細説明
Product Overview
Lattice Semiconductor Corporation LIFCL-17-8UWG72C is an Active CrossLink-NX™ field programmable gate array supplied in a 72-BGA, WLCSP package with a 72-WLCSP (3.7x4.1) supplier device package. The device provides 40 I/O, 17000 logic elements/cells, 4250 LABs/CLBs, and 442368 total RAM bits. Its stated supply voltage range is 0.95V ~ 1.05V, and its operating temperature range is 0°C ~ 85°C (TJ). The surface-mount package supports compact electronic assemblies where programmable digital logic and local buffering are required.
Key Features
- CrossLink-NX™ FPGA from Lattice Semiconductor Corporation with Active lifecycle status.
- 17000 logic elements/cells and 4250 LABs/CLBs for programmable digital logic.
- 442368 total RAM bits available for on-chip storage or buffering structures.
- 40 I/O for external interface connections in a 72-BGA, WLCSP package.
- 0.95V ~ 1.05V supply voltage range and 0°C ~ 85°C (TJ) operating temperature range.
- Surface-mount 72-WLCSP (3.7x4.1) supplier device package.
Applications
- Programmable digital logic in compact embedded assemblies.
- Interface routing between external devices using the 40 available I/O.
- Temporary data buffering using the available RAM bits.
Design & Procurement Notes
When selecting this part, verify that the board layout supports the 72-WLCSP (3.7x4.1) surface-mount footprint and that the power architecture can provide 0.95V ~ 1.05V. Check that the thermal design keeps the junction temperature within 0°C ~ 85°C (TJ). Evaluate whether 17000 logic elements/cells, 4250 LABs/CLBs, 442368 total RAM bits, and 40 I/O match the planned logic, storage, and interface requirements. The Active status is as supplied and should be confirmed against current lifecycle guidance during procurement.
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