LFE5UM5G-85F-8BG381C
IC FPGA 205 I/O 381CABGA
- 제품 카테고리
- FPGA - 필드 프로그래머블 게이트 어레이
- 패키지
- 381-FBGA
- 재고
- 1,444 개
- 공급 가능 여부
- 현재 수량은 확인이 필요합니다.
제품 특성
| 제조사 | Lattice Semiconductor Corporation |
|---|---|
| 제품 카테고리 | FPGA - 필드 프로그래머블 게이트 어레이 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package | Tray |
| Product status | Active |
| Series | ECP5-5G |
| Supplier Device Package | 381-CABGA (17x17) |
| Voltage - Supply | 1.045V ~ 1.155V |
| 데이터시트 | 데이터시트 PDF 보기 |
조달 개요
LFE5UM5G-85F-8BG381C의 주요 공급 및 구매 정보입니다.
왜 Antrex Electronics인가요?
검증된 소싱, 검사 및 글로벌 조달 요구에 대해 독립 유통 지원을 제공합니다.
독립 유통 지원
생산 및 조달 요구에 맞춰 수급난, 단종 및 구하기 어려운 전자부품 소싱을 지원합니다.
추적성 검토
주문 확정 전에 라벨, Lot, Date Code 및 제공 가능한 공급망 문서를 검토할 수 있습니다.
검사 및 테스트
필요 시 외관 검사, X-ray 및 제3자 테스트 지원을 진행할 수 있습니다.
글로벌 조달 지원
OEM, EMS 및 유통업체의 국제 조달 요구를 지원하며 단일 부품부터 BOM 프로젝트까지 대응합니다.
인증 및 검증 지원
전자부품 조달을 위한 품질 관리, 추적성 검토 및 검사 지원을 제공합니다.
LFE5UM5G-85F-8BG381C 상세 설명
Product Overview
The LFE5UM5G-85F-8BG381C from Lattice Semiconductor Corporation is an ECP5-5G field programmable gate array intended for embedded programmable logic designs. It is supplied in a surface-mount 381-FBGA package, also identified as 381-CABGA (17x17). The device provides 205 I/O, 84,000 logic elements/cells, 21,000 LABs/CLBs, and 3,833,856 total RAM bits. Its specified supply voltage range is 1.045 V to 1.155 V, and its operating temperature range is 0°C to 85°C (TJ). This part is suited to board-level implementations where programmable digital logic, I/O control, and on-chip memory resources need to be integrated into a compact BGA footprint.
Key Features
- ECP5-5G field programmable gate array from Lattice Semiconductor Corporation.
- 381-FBGA surface-mount package, identified as 381-CABGA (17x17).
- 84,000 logic elements/cells and 21,000 LABs/CLBs.
- 3,833,856 total RAM bits.
- 205 I/O.
- Supply voltage range of 1.045 V to 1.155 V.
- Operating temperature range of 0°C to 85°C (TJ).
Applications
- Embedded control logic in programmable digital systems.
- Sensor and actuator interface aggregation using available I/O.
- Data buffering and state-machine implementation using on-chip RAM and logic resources.
- I/O expansion and glue logic replacement in board-level designs.
- Programmable timing and control functions in compact BGA-based embedded hardware.
Design & Procurement Notes
Design teams should plan the core supply within the specified 1.045 V to 1.155 V range and provide stable decoupling for the 381-CABGA (17x17) BGA footprint. PCB layout, via fan-out, solder paste, reflow profile, and inspection should account for the surface-mount package and 205 I/O signal routing. Thermal design should keep junction temperature within 0°C to 85°C under expected operating conditions. Resource planning should consider the 84,000 logic elements/cells, 21,000 LABs/CLBs, and 3,833,856 total RAM bits when defining logic, buffering, and I/O partitioning.
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