MIC5166YML-TR
IC PWR SUP 3A HS DDR TERM 10MLF
- メーカー
- Microchip Technology
- 製品カテゴリ
- 特殊用途電源管理IC(PMIC)
- パッケージ
- 10-VFDFN Exposed Pad, 10-MLF®
- 在庫
- 4,631 pcs
- 供給状況
- 現在の数量は確認が必要です。
製品属性
| メーカー | Microchip Technology |
|---|---|
| 製品カテゴリ | 特殊用途電源管理IC(PMIC) |
| Applications | DDR Terminator |
| Current - Supply | 1.6mA |
| Min Qty | 1 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C ~ 125°C |
| Package | Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT) |
| Product status | Active |
| Supplier Device Package | 10-MLF® (3x3) |
| Voltage - Supply | 2.5V ~ 5.5V |
| データシート | データシート PDF を表示 |
調達概要
MIC5166YML-TR の主要な供給・購買情報です。
Antrex Electronicsを選ぶ理由
確認済みの調達、検査、国際調達要件に対して独立系ディストリビューションのサポートを提供します。
独立系ディストリビューションサポート
生産および調達要件に対応し、供給不足品、製造中止品、入手困難な電子部品の調達を支援します。
トレーサビリティ確認
注文確定前に、ラベル、ロット、デートコード、および利用可能なサプライチェーン書類を確認できます。
検査・試験
必要に応じて、外観検査、X線検査、第三者試験のサポートを手配できます。
グローバル調達サポート
OEM、EMS、ディストリビューターの国際調達要件に対応し、単品部品からBOM案件までサポートします。
認証・検証サポート
電子部品調達向けに品質管理、トレーサビリティ確認、検査サポートを提供します。
MIC5166YML-TR の詳細説明
Product Overview
The MIC5166YML-TR from Microchip Technology is a surface-mount 3A DDR termination power management IC intended for memory interface applications. The device is a specialized power management IC. It operates from a 2.5 V to 5.5 V supply and consumes 1.6 mA of supply current. It is specified for an operating temperature range of -40°C to 125°C. The package is a 10-VFDFN exposed-pad, 10-MLF (3x3) device, supporting surface-mount assembly on DDR termination circuitry.
Key Features
- DDR termination PMIC
- 3A DDR termination
- 2.5 V to 5.5 V supply voltage range
- 1.6 mA supply current
- -40°C to 125°C operating temperature range
- 10-VFDFN exposed-pad, 10-MLF (3x3) surface-mount package
Applications
- DDR memory termination rails
- Memory interface power management
Design & Procurement Notes
Board designers should account for the 10-MLF (3x3) exposed-pad footprint and surface-mount assembly when laying out DDR termination circuitry. The 2.5 V to 5.5 V supply range and 1.6 mA supply current affect input rail selection and quiescent power budget, while the -40°C to 125°C operating temperature range should be checked against the target environment. The 3A DDR termination rating should be validated against the memory termination current demand and PCB copper and thermal design. Because the package includes an exposed pad, pad connection and board-level thermal management should be considered during layout. The 10-VFDFN exposed-pad package should be included in the bill of materials and assembly documentation as a surface-mount component. The 10-VFDFN and 10-MLF package designations should be matched to the chosen surface-mount assembly process. The supply voltage range should be checked against the available system rail before finalizing the power tree.
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