LCMXO2280E-4BN256I
IC FPGA 211 I/O 256CABGA
- 製品カテゴリ
- FPGA - フィールドプログラマブルゲートアレイ
- パッケージ
- 256-LFBGA, CSPBGA
- 在庫
- 1,455 pcs
- 供給状況
- 現在の数量は確認が必要です。
製品属性
| メーカー | Lattice Semiconductor Corporation |
|---|---|
| 製品カテゴリ | FPGA - フィールドプログラマブルゲートアレイ |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package | Tray |
| Product status | Active |
| Series | MachXO |
| Supplier Device Package | 256-CABGA (14x14) |
| Voltage - Supply | 1.14V ~ 1.26V |
| データシート | データシート PDF を表示 |
調達概要
LCMXO2280E-4BN256I の主要な供給・購買情報です。
Antrex Electronicsを選ぶ理由
確認済みの調達、検査、国際調達要件に対して独立系ディストリビューションのサポートを提供します。
独立系ディストリビューションサポート
生産および調達要件に対応し、供給不足品、製造中止品、入手困難な電子部品の調達を支援します。
トレーサビリティ確認
注文確定前に、ラベル、ロット、デートコード、および利用可能なサプライチェーン書類を確認できます。
検査・試験
必要に応じて、外観検査、X線検査、第三者試験のサポートを手配できます。
グローバル調達サポート
OEM、EMS、ディストリビューターの国際調達要件に対応し、単品部品からBOM案件までサポートします。
認証・検証サポート
電子部品調達向けに品質管理、トレーサビリティ確認、検査サポートを提供します。
LCMXO2280E-4BN256I の詳細説明
Product Overview
The Lattice Semiconductor Corporation LCMXO2280E-4BN256I is a MachXO field-programmable gate array (FPGA) integrated circuit intended for embedded logic design. The device provides 2280 logic elements/cells, 285 LABs/CLBs, and 28262 total RAM bits, with 211 I/O resources. It is supplied in a 256-CABGA (14x14) package, also identified as 256-LFBGA, CSPBGA, and uses surface-mount assembly. The supply voltage range is 1.14 V to 1.26 V, and the operating junction temperature range is -40°C to 100°C.
Key Features
- MachXO FPGA architecture with 2280 logic elements/cells and 285 LABs/CLBs.
- 28262 total RAM bits for on-device data storage and buffering.
- 211 I/O resources for external signal connection and interface mapping.
- 256-CABGA (14x14) surface-mount package, also identified as 256-LFBGA, CSPBGA.
- Supply voltage range of 1.14 V to 1.26 V.
- Operating junction temperature range of -40°C to 100°C.
Applications
- Embedded control logic where custom state machines and timing functions are implemented within a programmable device.
- I/O expansion and signal routing between processors, peripherals, or board-level subsystems.
- Glue logic replacement in designs that require configurable interconnection and custom logic functions.
- Data buffering and on-device storage paths using the 28262 total RAM bits.
- Custom peripheral interfaces where the 211 I/O count supports external connection points.
Design & Procurement Notes
Design considerations should focus on the device's programmable logic resources, I/O count, package geometry, supply voltage, and junction temperature limits. The 211 I/O resources and 28262 total RAM bits define the amount of logic and on-device storage that can be allocated in a board design. The 256-CABGA (14x14) surface-mount package requires a footprint and assembly process compatible with BGA mounting. The 1.14 V to 1.26 V supply range and -40°C to 100°C operating junction temperature range should be reflected in power supply design, thermal analysis, and board layout. Procurement notes should treat the exact part number, manufacturer, and package designation as fixed identifiers when matching the device to a bill of materials.
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