CYT2B93CACQ0AZSGST
IC MCU 32BT 2.0625MB FLSH 64LQFP
- 製品カテゴリ
- マイクロコントローラ - MCU
- パッケージ
- 64-LQFP
- 在庫
- 2,930 pcs
- 供給状況
- 現在の数量は確認が必要です。
製品属性
| メーカー | Infineon Technologies |
|---|---|
| 製品カテゴリ | マイクロコントローラ - MCU |
| Connectivity | CANbus, FIFO, I2C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F |
| Core Size | 32-Bit Dual-Core |
| Data Converters | A/D 45x12b SAR |
| EEPROM Size | 128K x 8 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of I/O | 49 |
| Operating Temperature | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Oscillator Type | External, Internal |
| Package | Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT) |
| Peripherals | Brown-out Detect/Reset, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT |
| Product status | Active |
| Program Memory Size | 2.0625MB (2.0625M x 8) |
| Program Memory Type | Flash |
| RAM Size | 256K x 8 |
| Series | Traveo™ T2G |
| Speed | 100MHz, 160MHz |
| Supplier Device Package | 64-LQFP (10x10) |
| Voltage - Supply (Vcc/Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| データシート | データシート PDF を表示 |
調達概要
CYT2B93CACQ0AZSGST の主要な供給・購買情報です。
Antrex Electronicsを選ぶ理由
確認済みの調達、検査、国際調達要件に対して独立系ディストリビューションのサポートを提供します。
独立系ディストリビューションサポート
生産および調達要件に対応し、供給不足品、製造中止品、入手困難な電子部品の調達を支援します。
トレーサビリティ確認
注文確定前に、ラベル、ロット、デートコード、および利用可能なサプライチェーン書類を確認できます。
検査・試験
必要に応じて、外観検査、X線検査、第三者試験のサポートを手配できます。
グローバル調達サポート
OEM、EMS、ディストリビューターの国際調達要件に対応し、単品部品からBOM案件までサポートします。
認証・検証サポート
電子部品調達向けに品質管理、トレーサビリティ確認、検査サポートを提供します。
CYT2B93CACQ0AZSGST の詳細説明
Product Overview
The CYT2B93CACQ0AZSGST from Infineon Technologies is a Traveo™ T2G 32-bit dual-core microcontroller for embedded control and connectivity applications. It combines ARM® Cortex®-M0+ and ARM® Cortex®-M4F cores, has 100 MHz and 160 MHz speed specifications, and provides 2.0625 MB of FLASH program memory, 256 KB of RAM, and 128 KB of EEPROM. The device uses a 64-LQFP surface-mount package and supports a 2.7 V to 5.5 V supply range with an operating temperature range of -40°C to 105°C.
Key Features
- Dual-core architecture with ARM® Cortex®-M0+ and ARM® Cortex®-M4F processors
- 32-bit dual-core operation with 100 MHz and 160 MHz speed specifications
- 2.0625 MB FLASH program memory, 256 KB RAM, and 128 KB EEPROM
- 49 I/O pins and 45 12-bit SAR analog-to-digital converter channels
- On-chip peripherals include DMA, PWM, brown-out detect/reset, POR, WDT, LVD, AES, SHA, and TRNG
- Communication interfaces include CANbus, LINbus, I2C, SPI, UART/USART, and FIFO
- 2.7 V to 5.5 V supply range, internal and external oscillator options, and -40°C to 105°C operating temperature
- 64-LQFP (10x10) surface-mount package
Applications
- Embedded control systems using dual-core processing to separate control and communication tasks
- Sensor and signal acquisition nodes using multiple 12-bit analog channels
- Secure embedded processing applications using AES, SHA, and TRNG peripherals
- Networked devices that interface with CANbus, LINbus, I2C, SPI, or UART/USART subsystems
Design & Procurement Notes
Design teams should evaluate the 64-LQFP (10x10) surface-mount package, 49 I/O availability, and 2.7 V to 5.5 V supply range early in the schematic and layout process. The dual-core architecture, 2.0625 MB FLASH, 256 KB RAM, and 128 KB EEPROM support firmware partitioning and nonvolatile data storage planning. The presence of CANbus, LINbus, I2C, SPI, UART/USART, DMA, PWM, and 45 12-bit SAR ADC channels affects pin mapping, software resource allocation, and analog signal conditioning. The -40°C to 105°C operating temperature and internal or external oscillator options should be considered when defining power sequencing, clocking, and thermal management.
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