XCVU35P-2FSVH2892E
IC FPGA 416 I/O 2892FCBGA
- メーカー
- AMD
- 製品カテゴリ
- FPGA - フィールドプログラマブルゲートアレイ
- パッケージ
- 2892-BBGA, FCBGA
- 在庫
- 1,411 pcs
- 供給状況
- 現在の数量は確認が必要です。
製品属性
| メーカー | AMD |
|---|---|
| 製品カテゴリ | FPGA - フィールドプログラマブルゲートアレイ |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Package | Tray |
| Product status | Last Time Buy |
| Series | Virtex® UltraScale+™ |
| Supplier Device Package | 2892-FCBGA (55x55) |
| Voltage - Supply | 0.825V ~ 0.876V |
| データシート | データシート PDF を表示 |
調達概要
XCVU35P-2FSVH2892E の主要な供給・購買情報です。
Antrex Electronicsを選ぶ理由
確認済みの調達、検査、国際調達要件に対して独立系ディストリビューションのサポートを提供します。
独立系ディストリビューションサポート
生産および調達要件に対応し、供給不足品、製造中止品、入手困難な電子部品の調達を支援します。
トレーサビリティ確認
注文確定前に、ラベル、ロット、デートコード、および利用可能なサプライチェーン書類を確認できます。
検査・試験
必要に応じて、外観検査、X線検査、第三者試験のサポートを手配できます。
グローバル調達サポート
OEM、EMS、ディストリビューターの国際調達要件に対応し、単品部品からBOM案件までサポートします。
認証・検証サポート
電子部品調達向けに品質管理、トレーサビリティ確認、検査サポートを提供します。
XCVU35P-2FSVH2892E の詳細説明
Product Overview
The AMD XCVU35P-2FSVH2892E is a Virtex UltraScale+ field programmable gate array supplied in a 2892-BBGA, FCBGA package with a 2892-FCBGA (55x55) device package. It provides 416 I/O, 1,906,800 logic elements/cells, 108,960 LABs/CLBs, and 49,597,645 total RAM bits. The device is surface mount and operates from a 0.825 V to 0.876 V supply range, with a specified junction temperature range of 0°C to 100°C.
Key Features
- Virtex UltraScale+ FPGA family designation for the AMD XCVU35P-2FSVH2892E.
- 2892-BBGA, FCBGA package with 2892-FCBGA (55x55) device package.
- 416 I/O.
- 1,906,800 logic elements/cells and 108,960 LABs/CLBs.
- 49,597,645 total RAM bits.
- 0.825 V to 0.876 V supply voltage range.
- 0°C to 100°C operating junction temperature range.
- Surface mount mounting type.
Applications
- Programmable logic for embedded hardware control.
- High-density I/O interfacing on system boards.
- Memory buffering for data paths.
- Reconfigurable hardware for system integration.
Design & Procurement Notes
Designers should confirm that the board power supply can meet the 0.825 V to 0.876 V supply range and that thermal design maintains the junction temperature within 0°C to 100°C. The 2892-BBGA, FCBGA package and 2892-FCBGA (55x55) footprint require sufficient PCB area, fanout, and routing resources for 416 I/O. The available logic cells, LAB/CLB count, and RAM bits should be compared with the target design to ensure the device provides the required programmable resources before finalizing the FPGA choice, and verify package compatibility with the assembly process.
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