Номер детали

BGM111A256V2

RF TXRX MODULE BT CHIP SMD

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
Silicon Labs
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА
RF-трансиверы
Корпус
Module
Склад
465 шт.
Наличие
Текущее количество требует подтверждения.
RFQ включает: Цена Подтверждение наличия Дата производства Срок поставки
Фото товара и поддержка по тестированию доступны по запросу.

Характеристики товара

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ Silicon Labs
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА RF-трансиверы
Antenna Type Integrated, Chip
Current - Receiving 8.7mA
Current - Transmitting 8.2mA ~ 23.3mA
Data Rate 1Mbps
Frequency 2.4GHz
Memory Size 256kB Flash, 32kB RAM
Min Qty 100
Modulation GFSK
Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature -40°C ~ 85°C
Package Strip
Power - Output 8dBm
Product status Discontinued at Digi-Key
Protocol Bluetooth v4.2
RF Family/Standard Bluetooth
Sensitivity -92dBm
Serial Interfaces I2C, I2S, SPI, UART
Utilized IC / Part EFR32BG
Voltage - Supply 1.85V ~ 3.8V
Техническая документация Открыть техническую документацию PDF
Информация для закупки

Сводка по закупке

Основная информация о поставке и закупке для BGM111A256V2.

Проверить цену и наличие
Номер детали BGM111A256V2
Наличие Указано в наличии: 465 шт. Текущее количество требует подтверждения.
Упаковка и состояние Доступно подтверждение упаковки Упаковка производителя, этикетка и состояние упаковки могут быть проверены по запросу.
Дата производства и партия Доступна проверка Дата производства, партия и данные этикетки могут быть проверены по запросу.
Поддержка инспекции Поддержка инспекции и тестирования Можно организовать визуальную проверку, рентген или дополнительное тестирование.
Поддержка закупок Объемные и дефицитные закупки Поддерживаются требования OEM, EMS, поиск дефицитных компонентов и долгосрочные поставки.
ВОЗМОЖНОСТИ ПО ЗАКУПКАМ

Почему выбирают Antrex Electronics?

Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.

Поддержка независимого дистрибьютора

Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.

Проверка прослеживаемости

До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.

Инспекция и тестирование

При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.

Глобальная поддержка закупок

Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.

Качество и закупки

Сертификация и поддержка проверки

Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.

ISO 9001 SGS
ISO 9001 Управление качеством
ESD Control
ESD Control Обращение с компонентами
ERAI Membership
ERAI Отраслевая поддержка закупок
Component Traceability
Traceability Проверка маркировки, партии и документации
Поддержка тестирования
Поддержка тестирования Рентген и тестирование третьей стороной

Подробное описание BGM111A256V2

Product Overview

BGM111A256V2 is a wireless connectivity RF module from Silicon Labs. The module is designed to add RF connectivity to an embedded host board while reducing the amount of RF layout and certification work required from the system designer. It is typically reviewed for products such as embedded wireless communication, telemetry, sensor-node, module, gateway and RF connectivity designs.

For design-in or replacement, buyers should confirm the orderable version is associated with a Module package, module-style package requiring carrier-board, antenna-path and regional-certification review. The antenna path, matching network, firmware or protocol stack, regulatory requirements and lifecycle status should also be checked against the official manufacturer documentation before production use.

Key Features

  • Manufacturer: Silicon Labs
  • Part Number: BGM111A256V2
  • Product Category: RF Transceiver
  • Device Type: wireless connectivity RF module
  • Product Description: wireless connectivity RF module with Module, intended for embedded wireless modules, gateways and connected devices
  • Package / Case: Module
  • Mounting / Construction: module-style package requiring carrier-board, antenna-path and regional-certification review
  • Application Focus: embedded wireless communication, telemetry, sensor-node, module, gateway and RF connectivity designs
  • Module Review Note: Check antenna path, regional certification, firmware variant, carrier or protocol support, and module footprint before substitution
  • Functional Role: RF transmit/receive communication, wireless data exchange and embedded connectivity

Applications

BGM111A256V2 can be used in IoT nodes, wireless gateways, embedded modules, smart-home products, industrial control systems, sensors, handheld equipment and communication boards.

Because module variants can differ by antenna path, firmware package, regional approval and host interface, the exact orderable code should be checked before purchase.

Quality & Sourcing

Antrex Electronics can support BGM111A256V2 sourcing with stock availability checks, RFQ quotation, package confirmation, date code review and shipment arrangement. For faster quotation, buyers can provide target quantity, acceptable date code, packaging preference, target price, required wireless protocol, frequency band, module or firmware version, and end-application information.

For quality control, Antrex Electronics can help arrange product photos, label review, visual inspection and third-party testing support when required. OEMs, EMS providers, wireless module manufacturers, IoT device makers, repair centers and electronic component buyers are welcome to send BOM lists or hard-to-find RF transceiver requirements for sourcing assistance.

ДРУГИЕ ВАРИАНТЫ ЗАКУПКИ

Другие варианты закупки

Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.