Номер детали

BGA777L7E6327XTSA1

IC AMP UMTS 2.3/2.7GHZ TSLP7-1

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
Infineon Technologies
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА
RF-усилители
Корпус
6-XFDFN Exposed Pad
Склад
1,050 шт.
Наличие
Текущее количество требует подтверждения.
RFQ включает: Цена Подтверждение наличия Дата производства Срок поставки
Фото товара и поддержка по тестированию доступны по запросу.

Характеристики товара

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ Infineon Technologies
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА RF-усилители
Current - Supply 10mA
Frequency 2.3GHz, 2.7GHz
Gain 16.8dB
Min Qty 799
Mounting Type Surface Mount
Noise Figure 1.2dB
P1dB -11dBm
Package Tape & Reel (TR),Bulk
Product status Obsolete
RF Type UMTS
Supplier Device Package PG-TSLP-7-1
Test Frequency 2.3GHz
Voltage - Supply 2.6V ~ 3V
Техническая документация Открыть техническую документацию PDF
Информация для закупки

Сводка по закупке

Основная информация о поставке и закупке для BGA777L7E6327XTSA1.

Проверить цену и наличие
Номер детали BGA777L7E6327XTSA1
Наличие Указано в наличии: 1,050 шт. Текущее количество требует подтверждения.
Упаковка и состояние Доступно подтверждение упаковки Упаковка производителя, этикетка и состояние упаковки могут быть проверены по запросу.
Дата производства и партия Доступна проверка Дата производства, партия и данные этикетки могут быть проверены по запросу.
Поддержка инспекции Поддержка инспекции и тестирования Можно организовать визуальную проверку, рентген или дополнительное тестирование.
Поддержка закупок Объемные и дефицитные закупки Поддерживаются требования OEM, EMS, поиск дефицитных компонентов и долгосрочные поставки.
ВОЗМОЖНОСТИ ПО ЗАКУПКАМ

Почему выбирают Antrex Electronics?

Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.

Поддержка независимого дистрибьютора

Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.

Проверка прослеживаемости

До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.

Инспекция и тестирование

При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.

Глобальная поддержка закупок

Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.

Качество и закупки

Сертификация и поддержка проверки

Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.

ISO 9001 SGS
ISO 9001 Управление качеством
ESD Control
ESD Control Обращение с компонентами
ERAI Membership
ERAI Отраслевая поддержка закупок
Component Traceability
Traceability Проверка маркировки, партии и документации
Поддержка тестирования
Поддержка тестирования Рентген и тестирование третьей стороной

Подробное описание BGA777L7E6327XTSA1

Product Overview

BGA777L7E6327XTSA1 is a Infineon RF amplifier / LNA MMIC from Infineon Technologies. In an RF design it is normally used as a low-noise or broadband gain stage for RF receivers, so the useful sourcing checks are not only the ordering code but also the operating band, gain behavior, output level, package footprint and bias conditions.

For this model, the key application data to verify are: BGA family frequency band is exact-number specific; Infineon BGA devices cover GNSS, cellular and broadband RF bands; gain, NF, IP3 and matching network are published per exact BGA base; and low-voltage RF IC bias. Because RF amplifier parts are layout- and matching-sensitive, BGA777L7E6327XTSA1 should be treated as an exact-BOM item unless the replacement has been validated with the same matching network, thermal design and control conditions.

Key Features

  • Manufacturer: Infineon Technologies
  • Part Number: BGA777L7E6327XTSA1
  • Device Type: Infineon RF amplifier / LNA MMIC
  • Signal-Chain Role: low-noise or broadband gain stage for RF receivers
  • Frequency / Band: BGA family frequency band is exact-number specific; Infineon BGA devices cover GNSS, cellular and broadband RF bands
  • Gain / NF / Linearity: gain, NF, IP3 and matching network are published per exact BGA base
  • Output Power / Compression: low-power small-signal RF amplifier
  • Supply / Bias: low-voltage RF IC bias
  • RF Interface: RF input/output, enable/bias pins as applicable
  • Package / Mounting: surface-mount RF IC, MMIC, transistor or connectorized module depending on base number
  • Design Note: verify S-parameters, matching network, thermal pad/flange and control pins before substituting this RF amplifier

Applications

  • GNSS/cellular receiver front ends
  • RF modules
  • wireless sensor gateways
  • exact-BOM repair sourcing

Quality & Sourcing

Antrex Electronics can support sourcing for BGA777L7E6327XTSA1 and related RF amplifier BOM lines, including exact part-number matching, lot-label review, packaging inspection and third-party testing support when the project requires additional verification.

ДРУГИЕ ВАРИАНТЫ ЗАКУПКИ

Другие варианты закупки

Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.