Номер детали

CY7C1019CV33-8VC

IC SRAM 1MBIT PARALLEL 32TSOP II

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
Cypress Semiconductor Corp
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА
Микросхемы памяти
Корпус
32-SOIC (0.400", 10.16mm Width)
Склад
2,077 шт.
Наличие
Текущее количество требует подтверждения.
RFQ включает: Цена Подтверждение наличия Дата производства Срок поставки
Фото товара и поддержка по тестированию доступны по запросу.

Характеристики товара

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ Cypress Semiconductor Corp
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА Микросхемы памяти
Access Time 8 ns
Memory Format SRAM
Memory Interface Parallel
Memory Organization 128K x 8
Memory Size 1Mbit
Memory Type Volatile
Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 70°C (TA)
Package Bulk
Product status Active
Supplier Device Package 32-TSOP II
Technology SRAM - Asynchronous
Voltage - Supply 3V ~ 3.6V
Write Cycle Time - Word, Page 8ns
Техническая документация Открыть техническую документацию PDF
Информация для закупки

Сводка по закупке

Основная информация о поставке и закупке для CY7C1019CV33-8VC.

Проверить цену и наличие
Номер детали CY7C1019CV33-8VC
Наличие Указано в наличии: 2,077 шт. Текущее количество требует подтверждения.
Упаковка и состояние Доступно подтверждение упаковки Упаковка производителя, этикетка и состояние упаковки могут быть проверены по запросу.
Дата производства и партия Доступна проверка Дата производства, партия и данные этикетки могут быть проверены по запросу.
Поддержка инспекции Поддержка инспекции и тестирования Можно организовать визуальную проверку, рентген или дополнительное тестирование.
Поддержка закупок Объемные и дефицитные закупки Поддерживаются требования OEM, EMS, поиск дефицитных компонентов и долгосрочные поставки.
ВОЗМОЖНОСТИ ПО ЗАКУПКАМ

Почему выбирают Antrex Electronics?

Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.

Поддержка независимого дистрибьютора

Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.

Проверка прослеживаемости

До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.

Инспекция и тестирование

При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.

Глобальная поддержка закупок

Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.

Качество и закупки

Сертификация и поддержка проверки

Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.

ISO 9001 SGS
ISO 9001 Управление качеством
ESD Control
ESD Control Обращение с компонентами
ERAI Membership
ERAI Отраслевая поддержка закупок
Component Traceability
Traceability Проверка маркировки, партии и документации
Поддержка тестирования
Поддержка тестирования Рентген и тестирование третьей стороной

Подробное описание CY7C1019CV33-8VC

Product Overview

The CY7C1019CV33-8VC from Cypress Semiconductor Corp is a volatile SRAM device organized as 128K x 8 bits, providing 1 Mbit of memory capacity. It uses a parallel interface and asynchronous SRAM technology, with an 8 ns access time and an 8 ns write cycle time. The device operates from a 3V to 3.6V supply and has a 0°C to 70°C ambient operating temperature range. It uses a surface-mount 32-TSOP II package, also described as a 32-SOIC package with a 0.400 in / 10.16 mm body width.

Key Features

  • 1 Mbit of volatile SRAM memory in a 128K x 8 organization.
  • Parallel memory interface for byte-wide data access.
  • Asynchronous SRAM technology with 8 ns access time.
  • 8 ns write cycle time for word or page writes.
  • 3V to 3.6V supply voltage range.
  • 0°C to 70°C ambient operating temperature range.
  • Surface-mount 32-TSOP II package, 32-SOIC with 10.16 mm width.

Applications

  • Buffering temporary data in systems that use parallel memory buses.
  • Providing volatile working storage for embedded processors and microcontroller-based designs.
  • Supporting short-term data retention in equipment where memory contents may be lost during power removal.

Design & Procurement Notes

For design, confirm that the host system can provide a 3V to 3.6V supply and can accommodate a surface-mount 32-TSOP II package with a 10.16 mm body width. The 8 ns access and write cycle timing should be checked against the memory controller or processor bus cycle requirements. Because the device is volatile SRAM, it is suitable for temporary data storage but not for nonvolatile retention after power removal. The 0°C to 70°C ambient temperature range should be considered for thermal and enclosure conditions.

ДРУГИЕ ВАРИАНТЫ ЗАКУПКИ

Другие варианты закупки

Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.