부품 번호

R7FA6T3BB3CNH#BA0

MCU:RA

제품 카테고리
마이크로 컨트롤러 - MCU
패키지
32-WFQFN Exposed Pad
재고
3,920 개
공급 가능 여부
현재 수량은 확인이 필요합니다.
RFQ 포함 항목: 가격 재고 확인 Date Code 리드 타임
요청 시 제품 사진 및 테스트 지원을 제공할 수 있습니다.

제품 특성

제조사 Renesas Electronics Corporation
제품 카테고리 마이크로 컨트롤러 - MCU
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I2C, I3C, IrDA, MMC/SD, SCI, SPI, UART/USART
Core Processor ARM® Cortex®-M33
Core Size 32-Bit
Data Converters A/D 5x12b SAR; D/A 1x12b
EEPROM Size 4K x 8
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 16
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type Internal
Package Tray
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Product status Active
Program Memory Size 256KB (256K x 8)
Program Memory Type Flash
RAM Size 40K x 8
Series RA6T3
Speed 200MHz
Supplier Device Package 32-HWQFN (5x5)
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 3.6V
데이터시트 데이터시트 PDF 보기
구매 정보

조달 개요

R7FA6T3BB3CNH#BA0의 주요 공급 및 구매 정보입니다.

가격 및 재고 확인
부품 번호 R7FA6T3BB3CNH#BA0
공급 가능 여부 표시 재고 3,920 pcs 현재 수량은 확인이 필요합니다.
포장 및 상태 포장 확인 가능 제조사 포장, 라벨 및 포장 상태를 요청 시 확인할 수 있습니다.
Date Code 및 Lot 검증 가능 Date Code, Lot 및 라벨 정보를 요청 시 확인할 수 있습니다.
검사 지원 검사 및 테스트 지원 외관 검사, X-ray 또는 추가 테스트를 진행할 수 있습니다.
조달 지원 대량 및 부족품 조달 OEM, EMS, 수급난 부품 및 장기 공급 요구를 지원합니다.
소싱 역량

왜 Antrex Electronics인가요?

검증된 소싱, 검사 및 글로벌 조달 요구에 대해 독립 유통 지원을 제공합니다.

독립 유통 지원

생산 및 조달 요구에 맞춰 수급난, 단종 및 구하기 어려운 전자부품 소싱을 지원합니다.

추적성 검토

주문 확정 전에 라벨, Lot, Date Code 및 제공 가능한 공급망 문서를 검토할 수 있습니다.

검사 및 테스트

필요 시 외관 검사, X-ray 및 제3자 테스트 지원을 진행할 수 있습니다.

글로벌 조달 지원

OEM, EMS 및 유통업체의 국제 조달 요구를 지원하며 단일 부품부터 BOM 프로젝트까지 대응합니다.

품질 및 조달

인증 및 검증 지원

전자부품 조달을 위한 품질 관리, 추적성 검토 및 검사 지원을 제공합니다.

ISO 9001 SGS
ISO 9001 품질 관리
ESD Control
ESD Control 부품 취급
ERAI Membership
ERAI 업계 조달 지원
Component Traceability
Traceability 라벨, Lot 및 문서 검토
테스트 지원
테스트 지원 X-ray 및 제3자 테스트

R7FA6T3BB3CNH#BA0 상세 설명

Product Overview

The R7FA6T3BB3CNH#BA0 from Renesas Electronics Corporation is a 32-bit RA6T3 microcontroller built around an ARM Cortex-M33 core operating at 200 MHz. The device includes 256 KB of FLASH program memory, 40 KB of RAM, and 4 KB of EEPROM. It uses a 32-HWQFN (5x5) surface-mount package with an exposed pad and operates from a 2.7 V to 3.6 V supply range. On-chip resources include 16 I/O pins, a 12-bit SAR ADC with five channels, a 12-bit DAC, DMA, PWM, watchdog timer, power-on reset, and low-voltage detection. Communication options include CANbus, EBI/EMI, I2C, I3C, IrDA, MMC/SD, SCI, SPI, and UART/USART interfaces, with an internal oscillator.

Key Features

  • ARM Cortex-M33 32-bit core operating at 200 MHz.
  • 256 KB FLASH program memory, 40 KB RAM, and 4 KB EEPROM.
  • Five 12-bit SAR ADC channels and one 12-bit DAC channel.
  • 16 I/O pins with CANbus, I2C, I3C, IrDA, MMC/SD, SCI, SPI, UART/USART, and EBI/EMI connectivity.
  • DMA, PWM, watchdog timer, power-on reset, and low-voltage detection.
  • 32-HWQFN (5x5) surface-mount package with exposed pad, operating temperature range of -40°C to 105°C (TA).

Applications

  • Motor-control firmware using PWM outputs and ADC feedback.
  • Data-acquisition nodes using 12-bit SAR ADC channels and serial communication interfaces.
  • Controller modules that exchange messages over CANbus.
  • Storage or memory-expansion designs using MMC/SD and EBI/EMI interfaces.
  • Optical serial communication links using the IrDA interface.

Design & Procurement Notes

Designers should verify the 2.7 V to 3.6 V supply requirement and the 16 I/O count against the planned board functions. The 32-HWQFN (5x5) exposed-pad package requires a matching land pattern and attention to exposed-pad soldering. The internal oscillator is present, and system timing should be validated against the 200 MHz core and selected peripheral operation. Memory allocation should account for 256 KB FLASH, 40 KB RAM, and 4 KB EEPROM. Peripheral selection should consider the CANbus, I2C, I3C, IrDA, MMC/SD, SCI, SPI, UART/USART, EBI/EMI, DMA, PWM, watchdog, power-on reset, and low-voltage detection resources. The -40°C to 105°C (TA) operating range should be used as a thermal design boundary.

더 많은 소싱 옵션

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제조사, 제품 카테고리 또는 조달 요구사항별로 계속 소싱할 수 있습니다.