LFE2M70SE-7FN900C
IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- 제품 카테고리
- FPGA - 필드 프로그래머블 게이트 어레이
- 패키지
- 900-BBGA
- 재고
- 1,444 개
- 공급 가능 여부
- 현재 수량은 확인이 필요합니다.
제품 특성
| 제조사 | Lattice Semiconductor Corporation |
|---|---|
| 제품 카테고리 | FPGA - 필드 프로그래머블 게이트 어레이 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package | Tray |
| Product status | Active |
| Series | ECP2M |
| Supplier Device Package | 900-FPBGA (31x31) |
| Voltage - Supply | 1.14V ~ 1.26V |
| 데이터시트 | 데이터시트 PDF 보기 |
조달 개요
LFE2M70SE-7FN900C의 주요 공급 및 구매 정보입니다.
왜 Antrex Electronics인가요?
검증된 소싱, 검사 및 글로벌 조달 요구에 대해 독립 유통 지원을 제공합니다.
독립 유통 지원
생산 및 조달 요구에 맞춰 수급난, 단종 및 구하기 어려운 전자부품 소싱을 지원합니다.
추적성 검토
주문 확정 전에 라벨, Lot, Date Code 및 제공 가능한 공급망 문서를 검토할 수 있습니다.
검사 및 테스트
필요 시 외관 검사, X-ray 및 제3자 테스트 지원을 진행할 수 있습니다.
글로벌 조달 지원
OEM, EMS 및 유통업체의 국제 조달 요구를 지원하며 단일 부품부터 BOM 프로젝트까지 대응합니다.
인증 및 검증 지원
전자부품 조달을 위한 품질 관리, 추적성 검토 및 검사 지원을 제공합니다.
LFE2M70SE-7FN900C 상세 설명
Product Overview
The LFE2M70SE-7FN900C is a Lattice Semiconductor Corporation ECP2M field programmable gate array (FPGA) in the ECP2M series, used in embedded logic and interface integration. It provides 67,000 logic elements/cells, 8,375 LABs/CLBs, and 4,642,816 total RAM bits, with 416 input/output pins available for system connectivity. The device is supplied in a 900-FPBGA (31x31) package, with a 900-BBGA package/case designation, and is mounted by surface-mount assembly. Its specified supply voltage range is 1.14 V to 1.26 V, and its junction temperature operating range is 0°C to 85°C (TJ).
Key Features
- 67,000 logic elements/cells and 8,375 LABs/CLBs provide programmable logic resources.
- 4,642,816 total RAM bits provide available memory capacity.
- 416 I/O pins provide external connection points.
- Supply voltage range of 1.14 V to 1.26 V.
- Surface-mount 900-FPBGA (31x31) package with 900-BBGA package/case designation.
- Operating temperature range of 0°C to 85°C (TJ).
Applications
- Embedded control logic and peripheral interface adaptation.
- Programmable data-path construction for custom logic functions.
- Buffering and state management in FPGA-based subsystems.
- Board-level glue logic and multi-I/O expansion.
Design & Procurement Notes
Design teams should confirm that the 1.14 V to 1.26 V supply range and 0°C to 85°C (TJ) junction temperature range match the system power and thermal environment. The 900-FPBGA (31x31) surface-mount package requires appropriate land pattern, stencil, and reflow profile considerations for assembly. The 416 I/O count and 4,642,816 total RAM bits should be evaluated against required pin assignments, buffer depth, and interface requirements. Logic capacity of 67,000 logic elements/cells and 8,375 LABs/CLBs should be checked during synthesis and place-and-route to ensure the target design fits with timing margin.
더 많은 소싱 옵션 보기
제조사, 제품 카테고리 또는 조달 요구사항별로 계속 소싱할 수 있습니다.